智能化多层共挤吹塑装备设计灌装机

制造装备在整个制造业中具有基础性和战略性地位， 而数控技术是一个国家制造业核心竞争力和整体制造技术水平的重要标志。随着数控技术的不断发展， 其应用范围几乎覆盖所有的制造业领域， 且优势越来越明显。除制造装备外， 国民经济各行各业以及军工业中的众多机械产品都可以通过应用数控技术实现升级换代。目前， 我国包装工业已形成以纸、塑料、金属、玻璃、印刷和包装机械等为主要产品的独立、完整、门类齐全的工业体系， 2011 年其总产值突破 13 000亿元大关， 成为仅次于美国的世界第二包装大国。包装产业链的重要一环是包装印刷， 与此同时印刷包装机械广泛存在高速点位控制、同步控制、数字伺服驱动、电子凸轮以及张力控制等数控技术需求。而我国由于缺乏这些技术积累， 实现这些行业的核心控制装置完全被欧美公司所垄断。因此， 吸收消化国外的先进技术， 打破国外技术封锁和产品垄断， 研发具有自主知识产权的印刷包装机械数控系统的核心技术， 降低设备成本， 实现印刷包装控制装置的高性能和智能化有着重要的科学和社会意义。多层共挤膜是多种塑料原料分许多层同时从一个口模挤出成形的薄膜， 采用此种生产方式可以充分发挥不同材料的优点。多层共挤技术就是将多种物料在熔融状态下， 通过特殊的机头挤出后形成一种新型的功能薄膜加工方式， 这种多功能薄膜是由多层阻隔层( 1 ～ 3 层阻隔层) 多种组合共挤， 可以吹出能够满足市场任何需求的薄膜。目前大部分食品包装膜都是该种共挤复合膜， 然而高端多层共挤吹塑装备仍需要进口。 因此， 设计、制造一种高性能智能化具有自主知识产权的多层共挤吹塑装备， 降低下游用户企业的生产成本， 提高整个行业的附加值， 对整个行业的发展具有重要意义， 而该装备研发成功与否取决于数控系统是否成功开发。高性能智能化多层共挤吹塑装备关键技术总体设计首先是研究该装备必需的底层支撑算法；其次， 在支撑算法研究的基础上， 基于片上优化技术， 将运行于上位机的算法改造成能够在芯片上实现的硬件算法；再次， 基于研制的核心芯片， 扩展成具备独立功能的控制器；最后， 通过系统集成实现吹塑装备。

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